事業紹介
高品質な電子機器製造を実現する
技術力と品質保証力を核に
３つの事業を展開しています。
EMS事業
基板実装受託を中心に、各種ユニットの組立や検査代行など幅広いサービスを提供しています。
サービス内容
- 基盤設計（PCB設計）
- 部材調達
- 部材実装（SMT実装）
- 機能試験
- 検査
- 梱包
- 出荷
技術領域
- 電子回路設計
- プリント基板設計
- 制御システム設計
- 組込みソフトウェア開発
- 製品改良、カスタマイズ
- 評価、検証
実装設備
ヤマハ発動機製の実装機を3台連結し、極小部品からハイピンカウントBGA、異形部品などが一挙に高速で搭載可能です。
高密度実装対応 Lサイズ基盤対応
実装ライン設備構成
外観検査ライン
レーザーマーカーライン
レーザーマーカーステーション（SPARK-CD-LII）
基板両面への同時レーザーマーキングに対応し、QRコードやシリアル番号、製品情報を高精度に印字。
確実なトレーサビリティ管理を実現し、生産効率の向上と品質の安定化に貢献します。
検査設備
実装ラインにおける検査は、すべて自動で行います。
印刷後、実装後、リフロ後のステージで、最新のヤマハの装置が寄与します。
管理ソフトにより実装機、印刷機、検査機などの状態を一覧で監視し、検査結果のデータを蓄積し問題の予兆を算出、品質改善に生かします。
印刷後
YSi-SP
- ハンダ印刷検査装置
- 多彩な検査に加え、3D+2Dの高精度、 高速度検査を実現
実装後
YSi-V
- ハイブリッド光学外観検査装置
- 2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を搭載
リフロ後
YSi-V
- ハイブリッド光学外観検査装置
- 7μmの高分解能と検査スピードを両立
iWave製品の製品組立 / 日本顧客窓口
iWave Global 社製品の組立・試験・出荷を担い、日本市場における顧客対応の 窓口として、スムーズなサポートを提供します。
iWave Global社
UAEに本社を置き、インドを設計・開発拠点とする組込みシステムソリューション企業です。
ARM・FPGAベースのSystem on Module（SoM）やSingle Board Computer（SBC）の開発・製造をはじめ、組込みハードウェア／ソフトウェア設計、ODM開発サービスを提供し、産業・医療・車載分野など幅広い市場を支えています。
製品開発設計事業
今後の市場ニーズを見据え、自社技術を活かした製品開発に取り組んでいます。
これまで培ってきた設計・製造・品質管理のノウハウを活かし、新たな価値を創造する製品開発を進めています。
アイディア創出
市場ニーズや技術動向を調査し、新たな製品の可能性を探求します。
試作・検証
試作品の開発と評価を繰り返し、実用化に向けた検証を行います。
製品化
品質・性能・生産性を考慮しながら製品化を進めます。
現在、自社技術を活かした新製品の開発を進めています。
詳細につきましては、今後本サイトにてご案内いたします。
現在、自社技術を活かした新製品の開発を進めています。
詳細につきましては、今後本サイトにてご案内いたします。
CONTACT
お問い合わせ
お電話の方はこちら
メールの方はこちら